GE IS200BPIAG1AEB PODUL PODUL PODUL PODUL
Informații generale
| Fabricare | GE |
| Articolul nr | IS200BPIAG1AEB |
| Numărul articolului | IS200BPIAG1AEB |
| Serie | Mark VI |
| Origine | Statele Unite （SUA） |
| Dimensiune | 180*180*30 (mm) |
| Greutate | 0,8 kg |
| Numărul tarifului vamal | 85389091 |
| Tip | Placa de interfață a personalității podului |
Date detaliate
GE IS200BPIAG1AEB PODUL PODUL PODUL PODUL
Descriere produs:
Placa de interfață IS200BPIA Bridge Personality (BPIA) oferă o interfață între controlul și electronica de putere a unei unități de curent alternativ IGBT. Interfața este formată din șase circuite izolate IGBT (IGBT) de acționare a porții, trei circuite de feedback -uri controlate de tensiune de șunt (VCO) și circuite de feedback izolate VCO pentru a monitoriza tensiunile de ieșire ale legăturii DC, VAB și VBC. De asemenea, pe această placă este furnizată și supracurentul fazei hardware și protecția de defecțiuni ale desaturației IGBT. Conexiunile de control al podului se realizează prin conectorul P1. Conexiunile la IGBT -urile de fază A, B și C sunt realizate prin șase conectori de dop. Placa BPIA este montată într -un suport de tip VME.
Surse de alimentare ：
Există nouă surse de alimentare izolate care sunt derivate din secundarii a trei transformatoare, una pentru fiecare fază. O intrare de undă pătrată de 17,7 V este furnizată primarului transformator din conectorul P1. Două dintre cele trei relee de pe fiecare transformator sunt rectificate și filtrate pe jumătate de undă pentru a furniza cele două consumabile izolate +15V (VCC) și -7.5V (VEE) solicitate de circuitele de acționare a porții IGBT superioare și inferioare. Al treilea secundar este rectificat cu undă completă și filtrat pentru a oferi ± 12V izolat necesar pentru curentul de feedback de tensiune și tensiune de fază VCO și circuite de detectare a erorilor. O sursă de logică ușoară de 5V este, de asemenea, generată de un regulator liniar de 5V situat la alimentarea -12V.
Modulul conduce linia de poartă IGBT între VCC și VEE. Intrările de control ale modulului superior și inferior sunt anti-paralel pentru a împiedica ambele să fie pornite în același timp.
Circuitul de acționare poate genera două tipuri de defecțiuni. Când modulul este poruncit să pornească IGBT, modulul monitorizează căderea de tensiune între emițătorul și colectorul IGBT. Dacă această tensiune depășește aproximativ 10V pentru mai mult de 4,2 microsecunde, modulul oprește IGBT și comunică o defecțiune de desaturare. Tensiunea dintre VCC și VEE este de asemenea monitorizată. Dacă această tensiune scade sub 18V, are loc o defecțiune sub -tensiune (UV). Aceste două defecțiuni sunt operate împreună și cuplate optic înapoi la logica de control.
Întrebările frecvente despre produs sunt următoarele:
-Care este funcția GE IS200BPIAG1AEB PODTUL PODULUI PLADA PERSONALITATEA?
Placa IS200BPIAG1AEB servește ca o interfață între sistemul de control și alte hardware din sistem. Suporta mai multe protocoale de comunicare și ajută la configurarea conexiunilor sistemului.
-Ce tipuri de dispozitive are interfața IS200BPIAG1AEB?
Placa interferează cu o varietate de dispozitive externe, inclusiv: module I/O, dispozitive de câmp, rețele de comunicații, dulapuri cu sistem de control.
-Care sunt etapele de depanare dacă placa IS200BPIAG1AEB nu funcționează corect?
Verificați sursa de alimentare pentru a vă asigura că placa primește tensiunea corespunzătoare și că alimentarea este stabilă. Verificați conexiunile pentru a verifica dacă toate conexiunile externe sunt sigure și conectate corect. Plăcile au de obicei LED -uri de diagnostic care indică dacă placa funcționează corect. Verificați dacă există coduri de eroare sau semnale de avertizare.
Asigurați -vă că placa este configurată corect în software -ul de sistem. Configurația necorespunzătoare poate cauza probleme de comunicare.
Cablurile sau conectorii deteriorați pot provoca eșecuri de comunicare sau pierderea semnalului. Înlocuiți orice componente defecte. Căutați orice mesaje de eroare din jurnalul de sistem care poate indica o defecțiune în placă sau pe dispozitivele conectate.
